IT之家 7 月 30 日消息，泛林今日发布 2026 财年（2025 年 7 月 1 日～2026 年 6 月 28 日）第四财季（2026 年 3 月 30 日～2026 年 6 月 28 日）及年报报告： 科技新闻。
经营现金流： 58.57 亿美元（现汇率约合 396.73 亿元人民币），同比下降 5.11%
基本每股收益： 1.82 美元，同比增长 34.81%
泛林背景与起因
营收利润均实现高双位数同比增长：2026 财年四财季营业收入达到 67.22 亿美元（现汇率约合 455.32 亿元人民币），同比增长 30%，环比增长 15.1%；归母净利润达到 22.77 亿美元（现汇率约合 154.24 亿元人民币），同比增长 32.39%，环比增长 24.8%，营收和利润均创下季度历史新高。
稀释每股收益： 5.76 美元，同比增长 38.80%
归母净利润： 72.65 亿美元（现汇率约合 492.11 亿元人民币），同比增长 33.81%
泛林事件经过
营业总收入： 232.33 亿美元（现汇率约合 1573.72 亿元人民币），同比增长 26.02%
归母净利润： 22.77 亿美元（现汇率约合 154.24 亿元人民币），同比增长 32.39%
《联电 2026H1 营业总收入同比增长 11.28%，Q2 产能利用率达 85%》
泛林各方回应
毛利率： 51.7 %，同比增长 1.6 个百分点
营业总收入： 67.22 亿美元（现汇率约合 455.32 亿元人民币），同比增长 30.00%
《SK 海力士 2026 财年第二财季归母净利润 93.82 万亿韩元，同比增长 1240.8%》
泛林影响分析
基本每股收益： 5.79 美元，同比增长 38.88%
《恩智浦 2026 财年第二财季归母净利润 7.67 亿美元，同比增长 72%》
经营现金流： 14.57 亿美元（现汇率约合 98.69 亿元人民币），同比下降 42.95%
稀释每股收益： 1.81 美元，同比增长 34.07%
毛利率： 50.5 %，同比增长 1.8 个百分点
地域分布均衡：东亚地区合计占据 73% 的营收，充分受益于全球半导体产能向东亚转移的趋势。
毛利润： 117.25 亿美元（现汇率约合 794.21 亿元人民币），同比增长 35.59%
作为全球半导体刻蚀和沉积设备龙头企业，泛林研究直接受益于 AI 芯片带动的晶圆制造设备需求增长，当前订单和需求持续饱满，公司的技术领先地位和客户结构保证了其在行业上行周期中的业绩弹性，长期投资价值凸显。
毛利率持续提升：U.S. GAAP 毛利率达到 51.7%，同比提升 1.6 个百分点，环比提升 1.9 个百分点；Non-GAAP 毛利率达到 52.0%，同比提升 2.1 个百分点，环比提升 2.1 个百分点，盈利能力持续优化。
《ASMPT 2026H1 持续经营业务新增订单总额同比增长 85.1%》
本次财报营业收入 67.22 亿美元（现汇率约合 455.32 亿元人民币），高于市场预期均值 65.8 亿美元（现汇率约合 445.71 亿元人民币）；归母净利润 22.77 亿美元（现汇率约合 154.24 亿元人民币），超出市场预期的 21.3 亿美元（现汇率约合 144.28 亿元人民币），整体业绩超市场预期。
《高通 2026 财年第三财季归母净利润 20.02 亿美元，同比下降 24.91%》
资产负债率： 46.99 %
毛利： 34.79 亿美元（现汇率约合 235.66 亿元人民币），同比增长 34.33%
厂商对 2026 财年一财季（截至 2026 年 9 月 27 日）给出业绩指引：预计营业收入区间为 81 亿美元～ 85 亿美元（现汇率约合 548.67 亿元～ 575.76 亿元人民币），GAAP 和 Non-GAAP 稀释每股收益均为 2 美元～ 2.30 美元（现汇率约合 13.5 元～ 15.6 元人民币），毛利率预计维持在 52.0% 左右，展现出对 AI 驱动半导体设备需求持续增长的信心。公司表示 AI 驱动需求持续重塑半导体行业，战略投资和技术领导力将帮助客户应对制造复杂度提升，助力公司实现 2026 年连续第三年业绩跑赢市面。
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